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用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝的制作方法

文檔序號:42326823發(fā)布日期:2025-07-01 19:46閱讀:8來源:國知局

本申請涉及高頻信號傳輸測試,尤其涉及一種用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝。


背景技術(shù):

1、隨著現(xiàn)代電子設(shè)備及通信系統(tǒng)向高速、高頻方向發(fā)展,高頻信號傳輸測試成為確保設(shè)備性能的重要環(huán)節(jié)。在實(shí)際測試中,通過在灌膠后打孔制備出同軸結(jié)構(gòu),不僅可以實(shí)現(xiàn)探針與介質(zhì)的精確對接,還能確保信號在傳輸過程中的阻抗匹配與低損耗,從而有效抑制信號反射和干擾。這種利用灌膠工藝形成的同軸孔結(jié)構(gòu),直接影響著測試結(jié)果的準(zhǔn)確性與設(shè)備的整體性能。

2、目前,傳統(tǒng)灌膠及成孔工藝主要采用以下步驟:首先,在測試座部件上進(jìn)行膠水灌注,當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)定值時(shí),啟動(dòng)抽真空過程,利用低壓環(huán)境將膠水中的氣泡排出,隨后將工件加熱進(jìn)行烘干,冷卻至室溫后,待膠層完全固化后,直接采用機(jī)械加工方法在膠層上打孔,形成所需的測試孔結(jié)構(gòu)。

3、然而,現(xiàn)有工藝通常是將膠水加熱至某一預(yù)定溫度后再啟動(dòng)抽真空工序,抽完真空后立即冷卻至室溫固化。由于膠水在加熱到該溫度時(shí)可能未達(dá)到其最佳流動(dòng)性狀態(tài),抽真空時(shí)膠水中的氣泡未能得到最大程度的排除,且冷卻固化過程進(jìn)一步鎖定了殘留的微小氣泡。從而導(dǎo)致在固化后的膠層中仍存在局部氣泡,破壞了同軸結(jié)構(gòu)的均勻性,進(jìn)而影響高頻信號傳輸測試中探針與介質(zhì)之間的精確對接及阻抗匹配。綜上所述,如何最大限度的排出灌膠過程中產(chǎn)生的氣泡,從而使得高頻信號的傳輸測試不易受到影響,是目前面臨的難題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,能夠最大限度的排出灌膠過程中產(chǎn)生的氣泡,從而使得高頻信號的傳輸測試不易受到影響。本申請?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案:

2、第一方面,本申請?zhí)峁┮环N用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,包括:

3、在待測試座部件上加工出膠水灌注孔,選擇硅膠并灌注至孔內(nèi);

4、將注膠后的測試座部件置于加熱設(shè)備中,加熱至膠水最佳流動(dòng)性溫度;

5、當(dāng)測試座部件達(dá)到最佳流動(dòng)性溫度時(shí),反復(fù)進(jìn)行抽真空操作;

6、抽真空操作后,通過加熱設(shè)備繼續(xù)加熱測試座部件至120度,加熱后靜置至室溫;

7、通過機(jī)械加工方法在固化膠內(nèi)打孔,形成用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)。

8、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中,所述抽真空操作后,通過加熱設(shè)備繼續(xù)加熱測試座部件至120度,加熱后靜置至室溫之后還包括:

9、待膠層完全固化并降溫至室溫后,對膠層表面進(jìn)行整平處理。

10、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中,所述將注膠后的測試座部件置于加熱設(shè)備中,加熱至膠水最佳流動(dòng)性溫度包括:

11、加熱過程中采用均勻升溫方式,在加熱至膠水最佳流動(dòng)性溫度后,靜置一定時(shí)間。

12、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中,所述當(dāng)測試座部件達(dá)到最佳流動(dòng)性溫度時(shí),反復(fù)進(jìn)行抽真空操作包括:

13、對于批量灌膠操作,基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)推導(dǎo)出灌膠孔數(shù)量與抽真空強(qiáng)度之間的對應(yīng)公式,根據(jù)特定的灌膠孔數(shù)量直接計(jì)算出最佳的抽真空強(qiáng)度。

14、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中,所述灌膠孔數(shù)量與抽真空強(qiáng)度之間的對應(yīng)公式如下所示:

15、

16、利用上述公式根據(jù)特定的灌膠孔數(shù)量計(jì)算出對應(yīng)的抽真空強(qiáng)度之后,取距離結(jié)果最近的整數(shù)作為最佳的抽真空強(qiáng)度。

17、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中,所述灌膠孔數(shù)量與抽真空強(qiáng)度之間的對應(yīng)公式如下所示:

18、

19、利用上述公式根據(jù)特定的灌膠孔數(shù)量計(jì)算出對應(yīng)的抽真空強(qiáng)度之后,取距離結(jié)果最近的整數(shù)作為最佳的抽真空強(qiáng)度。

20、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中,通過上述兩種方式計(jì)算得到抽真空強(qiáng)度之后,進(jìn)行加和求平均數(shù),最后取平均數(shù)最近的整數(shù)作為最佳的抽真空強(qiáng)度。

21、綜上所述,本申請的有益效果至少包括:

22、(1)通過先加熱至膠水的最佳流動(dòng)性溫度再進(jìn)行抽真空操作,可以確保膠水在最佳流動(dòng)性狀態(tài)下,氣泡能更好地排除,從而減少了固化過程中氣泡的殘留。這一效果顯著提升了膠層的均勻性,并為后續(xù)的同軸孔結(jié)構(gòu)提供了穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

23、(2)通過創(chuàng)新的抽真空工藝,結(jié)合對不同灌膠孔數(shù)量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),推導(dǎo)出相應(yīng)的抽真空強(qiáng)度公式,可以精確控制每批次的抽真空強(qiáng)度,從而最大限度地排除膠水中的氣泡。尤其是對于批量生產(chǎn),能夠確保每個(gè)灌膠孔的氣泡排除效果一致,避免了氣泡殘留在膠層內(nèi),進(jìn)一步確保膠層的均勻性和穩(wěn)定性。有效消除了因氣泡殘留導(dǎo)致的同軸結(jié)構(gòu)不均勻,從而避免了對高頻信號傳輸測試結(jié)果的干擾。

24、(3)通過有效排除氣泡并確保膠層均勻,最終形成的同軸結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)探針與介質(zhì)的精確對接及阻抗匹配。這樣,有效抑制了高頻信號傳輸過程中的反射和干擾,確保了高頻信號測試的準(zhǔn)確性和設(shè)備性能的穩(wěn)定性。

25、通過設(shè)計(jì)膠水灌注孔和選用具有合適流動(dòng)性及低介電常數(shù)的膠水,確保膠水填充均勻并滿足后續(xù)測試需求。接著,在加熱至膠水最佳流動(dòng)性溫度后,通過反復(fù)抽真空操作將膠水中的氣泡盡量排出,并根據(jù)不同灌膠孔數(shù)量與抽真空強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)推導(dǎo)出相應(yīng)公式,快速計(jì)算并應(yīng)用最佳抽真空強(qiáng)度,從而保證膠水中的氣泡得到最大限度排除。最終,在膠層固化后進(jìn)行整平處理,并通過機(jī)械加工形成精確的同軸孔結(jié)構(gòu),確保高頻信號傳輸?shù)淖杩蛊ヅ渑c低損耗,從而有效提高測試準(zhǔn)確性和設(shè)備性能。此方案通過對抽真空強(qiáng)度的精確控制和優(yōu)化,確保膠層的均勻性和氣泡排除,有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中因氣泡殘留和膠層不均勻帶來的信號干擾問題,提升了高頻信號傳輸測試的穩(wěn)定性和精確度。

26、上述說明僅是本申請技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本申請的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本申請的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。



技術(shù)特征:

1.一種用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,所述抽真空操作后,通過加熱設(shè)備繼續(xù)加熱測試座部件至120度,加熱后靜置至室溫之后還包括:

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,所述將注膠后的測試座部件置于加熱設(shè)備中,加熱至膠水最佳流動(dòng)性溫度包括:

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,所述當(dāng)測試座部件達(dá)到最佳流動(dòng)性溫度時(shí),反復(fù)進(jìn)行抽真空操作包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,所述灌膠孔數(shù)量與抽真空強(qiáng)度之間的對應(yīng)公式如下所示:

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,所述灌膠孔數(shù)量與抽真空強(qiáng)度之間的對應(yīng)公式如下所示:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,其特征在于,通過上述兩種方式計(jì)算得到抽真空強(qiáng)度之后,進(jìn)行加和求平均數(shù),最后取平均數(shù)最近的整數(shù)作為最佳的抽真空強(qiáng)度。


技術(shù)總結(jié)
本申請涉及高頻信號傳輸測試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)灌膠及成孔工藝,包括在測試座部件上加工出膠水灌注孔,選擇硅膠并灌注至孔內(nèi);將注膠后的測試座部件置于加熱設(shè)備中,加熱至膠水最佳流動(dòng)性溫度;當(dāng)測試座部件中的硅膠到最佳流動(dòng)性的溫度時(shí),反復(fù)進(jìn)行抽真空操作;抽真空操作后,通過加熱設(shè)備繼續(xù)加熱測試座部件至120度,加熱后靜置至室溫;通過機(jī)械加工方法在固化膠層上打孔,形成用于高頻信號傳輸測試的同軸結(jié)構(gòu)。能夠最大限度的排出灌膠過程中產(chǎn)生的氣泡,從而使得高頻信號的傳輸測試不易受到影響。

技術(shù)研發(fā)人員:劉寧,胡朝晴,周建剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州優(yōu)立安智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/30
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