技術(shù)編號(hào)：42102293
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)、隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)光模塊的傳輸速率、時(shí)延、能效等方面提出了越來(lái)越高的要求。傳統(tǒng)的光模塊中光芯片與電芯片分離的結(jié)構(gòu)，已無(wú)法滿足當(dāng)前對(duì)高速、高效率信號(hào)傳輸?shù)男枨?。光電合?cpo)結(jié)構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生，其將光芯片與電芯片封裝在同一封裝體內(nèi)，可有效提升信號(hào)傳輸效率和降低功耗。、在光電合封結(jié)構(gòu)中，光芯片與光纖模塊的耦合是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。目前常見(jiàn)的耦合方式包括邊緣耦合和表面耦合，且存在以下問(wèn)題：.光芯片封裝過(guò)程中其脆弱的光口區(qū)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。